Các thành phần cốt lõi của dây chuyền sản xuất SMT là gì?

Chức năng chính của máy này là tự động nạp PCB vào bàn chuyển, sau đó chuyển đến máy in keo hàn. Hầu hết các nhà máy đã đạt được việc nạp bảng hoàn toàn tự động.

Nằm sau máy nạp bảng, mục đích chính của máy in keo hàn là in keo hàn lên các pad của bảng PCB.

Nằm sau máy in keo hàn, SPI được sử dụng để kiểm tra chất lượng in keo hàn. Điều này ngăn ngừa các vấn đề được phát hiện sau khi hàn, điều này sẽ dẫn đến chi phí và thời gian sửa chữa đáng kể. Do đó, SPI được sử dụng để phát hiện chất lượng in keo hàn kém trước, giảm tỷ lệ lỗi cuối cùng.

Máy gắp và đặt linh kiện chủ yếu được sử dụng để gắn các linh kiện khác nhau. Có máy gắp và đặt linh kiện tốc độ cao và máy gắp và đặt linh kiện cạn kiệt. Nếu công suất sản xuất lớn, có thể kết hợp nhiều máy gắp và đặt linh kiện để gắn.

Mục đích chính của hàn reflow là làm tan chảy keo hàn và sau đó hàn các linh kiện điện tử lên các pad.

AOI chủ yếu được sử dụng để kiểm tra chất lượng hàn để ngăn ngừa các vấn đề về chất lượng xảy ra sau này.

X-RAY không... Cần thiết cho dây chuyền sản xuất, máy X-ray phát ra bức xạ và do đó được sử dụng ngoại tuyến. Sau khi kiểm tra AOI (Kiểm tra quang học tự động), tia X được sử dụng để kiểm tra chất lượng hàn của BGA và các IC khác.

Máy cắm tự động hỗ trợ AI chủ yếu được sử dụng để cắm linh kiện, thay thế việc cắm thủ công. Chúng thường được sử dụng cho sản xuất số lượng lớn. Máy cắm có sẵn ở cấu hình ngang và dọc.

Hàn sóng chủ yếu hàn các linh kiện điện tử đã cắm bằng quy trình hàn dạng sóng. Các phương pháp tiên tiến hơn bao gồm hàn sóng chọn lọc, thường đắt hơn.

Máy phân phối chủ yếu được sử dụng để cố định các linh kiện lớn, ngăn chúng rơi ra trong quá trình vận chuyển và sử dụng.

Cắt góc chủ yếu thay thế việc cắt góc thủ công bằng cách cắt bỏ các đầu thừa từ các linh kiện hàn sóng.

Máy tách chủ yếu cắt các bảng đã được panelized để tạo ra các bảng PCBA riêng lẻ.