Was sind die Kernkomponenten einer SMT-Produktionslinie?

Die Hauptfunktion dieser Maschine besteht darin, Leiterplatten automatisch in den Transfertisch zu laden, der dann zum Lotpastendrucker fließt. Die meisten Fabriken haben bereits eine vollautomatische Platinenbestückung erreicht.

Der Lotpastendrucker befindet sich nach der Platinenbestückungsmaschine und dient hauptsächlich dazu, Lotpaste auf die Pads der Leiterplatte zu drucken.

Das SPI befindet sich nach dem Lotpastendrucker und wird verwendet, um die Qualität des Lotpastendrucks zu überprüfen. Dies verhindert, dass Probleme nach dem Löten entdeckt werden, was zu erheblichen Nacharbeitskosten und Zeitaufwand führen würde. Daher wird das SPI verwendet, um zunächst eine schlechte Qualität des Lotpastendrucks zu erkennen und so die endgültige Fehlerrate zu reduzieren.

Der Bestückungsautomat wird hauptsächlich zur Bestückung verschiedener Bauteile verwendet. Es gibt Hochgeschwindigkeits-Bestückungsautomaten und Depletions-Bestückungsautomaten. Bei großer Produktionskapazität können mehrere Bestückungsautomaten zur Bestückung kombiniert werden.

Der Hauptzweck des Reflow-Lötens besteht darin, die Lotpaste zu schmelzen und dann elektronische Bauteile auf die Pads zu löten.

AOI wird hauptsächlich verwendet, um die Lötqualität zu überprüfen und zu verhindern, dass später Qualitätsprobleme auftreten.

RÖNTGEN ist nicht... Wesentlich für Produktionslinien, Röntgenmaschinen emittieren Strahlung und werden daher offline eingesetzt. Nach der AOI-Prüfung (Automated Optical Inspection) werden Röntgenstrahlen verwendet, um die Lötqualität von BGAs und anderen ICs zu überprüfen.

KI-gestützte automatische Einsetzmaschinen werden hauptsächlich zum Einsetzen von Bauteilen verwendet und ersetzen die manuelle Bestückung. Sie werden in der Regel für die Großserienproduktion eingesetzt. Einsetzmaschinen sind in horizontaler und vertikaler Ausführung erhältlich.

Beim Wellenlöten werden hauptsächlich eingesetzte elektronische Bauteile mit einem wellenartigen Lötverfahren gelötet. Fortschrittlichere Verfahren umfassen das selektive Wellenlöten, das in der Regel teurer ist.

Dosiergeräte werden hauptsächlich verwendet, um große Bauteile zu sichern und zu verhindern, dass sie während des Transports und der Verwendung herunterfallen.

Das Eckentrimmen ersetzt hauptsächlich das manuelle Eckentrimmen, indem überschüssige Anschlüsse von wellengelöteten Bauteilen abgeschnitten werden.

Trennmaschinen schneiden hauptsächlich panelisierte Platinen, um einzelne PCBA-Platinen zu erstellen.