ما هي المكونات الأساسية لخط إنتاج SMT؟

الوظيفة الأساسية لهذه الآلة هي تحميل PCBs تلقائيًا إلى طاولة النقل ، والتي تتدفق بعد ذلك إلى طابعة معجون اللحام.معظم المصانع قد حققت بالفعل تحميل لوحات تلقائية بالكامل.

يقع بعد آلة تركيب اللوحة ، والغرض الرئيسي من طابعة معجون اللحام هو طباعة معجون اللحام على أقراص اللوحة PCB.

يقع SPI بعد طابعة معجون اللحام ، ويتم استخدامه للتحقق من جودة طباعة معجون اللحام. وهذا يمنع اكتشاف المشاكل بعد اللحام ،والتي من شأنها أن تؤدي إلى تكاليف إعادة صناعة كبيرة والوقتلذلك، يستخدم SPI للكشف عن ضعف جودة طباعة معجون اللحام أولاً، مما يقلل من معدل العيب النهائي.

يتم استخدام آلة الاختيار والمكان بشكل أساسي لتثبيت مكونات مختلفة. هناك آلات الاختيار والمكان عالية السرعة وأجهزة الاختيار والمكان القصوى. إذا كانت القدرة الإنتاجية كبيرة ، فمن المحتمل أن تكون هناك أجهزة أخرى.يمكن الجمع بين العديد من آلات الاختيار والمكان للتركيب.

الغرض الرئيسي من لحام التدفق هو إذابة معجون الحامض ومن ثم لحام المكونات الإلكترونية على الرصيف.

يستخدم AOI في المقام الأول للتحقق من جودة اللحام لمنع حدوث مشاكل جودة في وقت لاحق.

الأشعة السينية ليست ضرورية لخطوط الإنتاج، أجهزة الأشعة السينية تصدر إشعاعاً وبالتالي تستخدم خارج الإنترنت.يتم استخدام الأشعة السينية للتحقق من جودة لحام BGA وغيرها من ICs.

تستخدم آلات الإدراج التلقائي التي تعمل بالذكاء الاصطناعي في المقام الأول لإدراج المكونات ، وبدلاً من الإدراج اليدوي. يتم استخدامها بشكل عام لإنتاج حجم كبير.تتوفر آلات الإدراج في التكوينات الأفقية والعمودية.

لحام الموجات هو أساسا لحام المكونات الإلكترونية المضافة باستخدام عملية لحام شبيهة بالموجات. وتشمل الطرق الأكثر تقدماً لحام الموجات الانتقائي، والذي هو أكثر تكلفة بشكل عام.

تُستخدم آلات التوزيع في المقام الأول لتثبيت المكونات الكبيرة ، مما يمنعها من السقوط أثناء النقل والاستخدام.

يُحلّ محل التقطيع اليدوي للزوايا في المقام الأول عن طريق قطع الرؤوس الزائدة من المكونات التي يتمّ لحامها بالموجات.

أجهزة الفصل في المقام الأول قطع ألواح اللوحات لإنشاء ألواح PCBA الفردية.